集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU095-2FFVA2104I 説明: Virtex UltraScale デバイスは、シリアル I/O 帯域幅やロジック容量を含め、20nm で最適なパフォーマンスと統合を提供します。業界唯一の20nmプロセスノードのハイエンドFPGAとして、このシリーズは400Gネットワ​​ークから大規模ASICプロトタイプ設計/シミュレーションまでのアプリケーションに適しています。

  • XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ デバイスは、14nm/16nm FinFET ノードをベースとした高性能 FPGA で、3D IC テクノロジとさまざまな計算負荷の高いアプリケーションをサポートします。

  • XCVU7P-1FLVA2104I は、最高のパフォーマンスと統合機能を備えた Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC です。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。

  • XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ 業界で最も強力な FPGA シリーズである UltraScale+ デバイスは、1+Tb/s ネットワーク、機械学習からレーダー/警告システムに至るまで、計算負荷の高いアプリケーションに最適です。

  • XCVU7P-L2FLVB2104E このデバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMD の第 3 世代 3D IC は、スタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを使用してムーアの法則の制限を打ち破り、最も厳しい設計要件を満たす最高の信号処理とシリアル I/O 帯域幅を実現します。

  • XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA デバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。

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