集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC6VLX550T-1FFG1760I は、Xilinx が製造する FPGA チップで、フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) シリーズに属します。 FPGA は、製造完了後にユーザーまたは設計者が回路を再構成できるようにするプログラマブル ロジック デバイスです。 XC6VLX550T-1FFG1760I チップは高度な BGA パッケージを採用しています

  • 5AGXFA5H4F35I3G は、アルテラが製造する高性能 FPGA チップで、Arria V GX シリーズに属し、高度な 20nm テクノロジーを使用して製造されています。このチップは、高性能、低消費電力、高密度といった特徴を有しており、高速デジタル信号処理、通信、画像処理等の分野に適している。

  • 10AX027E3F29E2SG は、Altera (現在は Intel に買収) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品で、具体的なモデルは Arria 10 GX 270 です。 この FPGA は次の機能と仕様を備えています。

  • XCKU3P-1FFVD900I は、ザイリンクスが製造する FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品で、次の機能と仕様を備えています。

  • 10M50DCF256I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。 ‌ この FPGA は MAX 10 シリーズに属しており、次の機能と仕様を備えています。 ロジックコンポーネントの数: 50000 個のロジックコンポーネントがあります。

  • 10CL080YF780I7G は、Intel によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。 780-BGA (ボール グリッド アレイ) でパッケージ化された 423 個の I/O ポートを備え、動作電圧は 1.2 V、動作温度範囲は -40 °C ~ 100 °C です。

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