集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10CL16YE144I7G 高性能: インテルの高度なプロセス技術とアーキテクチャ設計を採用しており、優れたロジック密度と動作周波数を備えており、高性能アプリケーションの要件を満たすことができます。 柔軟性: プログラマビリティがあり、ユーザーのニーズに応じて論理設計をカスタマイズでき、さまざまなアプリケーション シナリオに柔軟に適応できます。

  • 10M08SAU169C8G は、Altera (現 Intel) の FPGA チップであり、フィールド プログラマブル ゲート アレイです。このチップは UBGA-169 でパッケージ化されており、納期は 12 週間で、現在も生産中です。価格は約584.599元で、データマニュアルを含むさまざまな技術サポート文書が提供されます。さらに、10M08SAU169C8G は、AiPCBA、Airui、Lichuang Mall、Verical を含む世界中の 4 つのサプライヤーによって提供されています。

  • 10M08DAU324C8G は、Intel MAX 10 シリーズに属する高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップであり、次の機能と利点があります。

  • 10M08DAF256C8G は、Intel によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。このFPGAはMAX 10シリーズに属しており、次の機能と仕様を備えています。

  • 10M25DAF484C8G は、Altera (現在は Intel に買収) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。この FPGA は FBGA484 パッケージを採用しており、次の主な機能を備えています。 パッケージ形態:高密度集積回路に適した表面実装技術であるFBGA484パッケージを採用。 使用温度範囲: 最低使用温度は-40 °C、最高使用温度は130 °Cで、さまざまな環境条件下での用途に適しています。

  • 10M16DAF256C8G は、Intel/Altera によって製造された FPGA (Field Programmable Logic Device) であり、MAX 10 シリーズに属します。この FPGA には次の機能と仕様があります。 論理要素の数: 1000 LAB (論理配列ブロック) を含む 16000 の論理要素があります。 入出力端子数:178個の入出力端子を備えています。

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