集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU35P-2FSVH2104E は、Virtex シリーズに属する Xilinx の FPGA チップです。このチップには次のような特徴と仕様があります。

  • XCVU160-2FLGB2104I は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) で、Virtex UltraScale シリーズの一部です。この FPGA は第 2 世代 3D IC テクノロジーを使用しており、高いパフォーマンスと統合を提供するように設計されています。

  • XCVU7P-2FLVA2104E は、UltraScale+ シリーズの Virtex ™ A FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) であり、最高のパフォーマンスと統合機能を提供するために 14nm/16nm FinFET ノード上に設計されています。このFPGAはAMDの第3世代3D ICテクノロジーを採用しています

  • XCVU080-2FFVB1760E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品であり、Kintex UltraScale シリーズに属します。この FPGA には次の機能と仕様があります。

  • XCVU11P-3FLGC2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは、高性能、低消費電力、柔軟性を備えているため、データセンター、ネットワーク通信、ビデオおよび画像処理などの分野で広く使用されています。

  • XCVU11P-2FLGB2104E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高度な 20nm プロセス技術を採用しており、優れたパフォーマンスと統合を提供し、特に高性能コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ処理、その他のアプリケーション分野に適しています。 XCVU11P-2FLGB2104E チップの主な機能は次のとおりです。

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