HONTECは、主要なHDI PCB製造の1つであり、28か国のハイテク産業向けに、多品種少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門としています。
当社のHDI PCBは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちからHDI PCBを購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
Tablet PC、Tablet PCは、基本的な入力デバイスとしてタッチスクリーンを使用する小型のポータブルパーソナルコンピュータです。従来のキーボードやマウスの代わりにスタイラスやデジタルペンで操作できるタッチスクリーン（タブレットテクノロジーとも呼ばれます）を備えています。以下は、Appleノートブックのディスプレイボードに関するものです。Appleノートブックについて理解を深めるのに役立つと思いますディスプレイボード。
ボードの側面にセミメタライズされた穴が一列に並んだこの種のPCBは、開口部が比較的小さいのが特徴です。主にマザーボードのドーターボードとしてキャリアボードで使用されます。足は溶接されています。以下は、4層の高精度HDI PCBに関するものです。4層の高精度HDI PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
HDIイメージングは、低欠陥率と高出力を実現しながら、HDIの従来の高精度動作の安定した生産を実現できます。例：高度な携帯電話ボード、CSPピッチは0.5mm未満です。ボード構造は3 + n + 3で、両側に3つの重ねられたビアがあり、重ねられたビアを備えた6〜8層のコアレスプリント基板があります。以下は、医療機器HDI PCBに関するものです。医療の理解を深めるのに役立つと思います機器HDI PCB。
ハイステップHDIは、2レベル以上、通常は3 + N + 3または4 + N + 4または5 + N + 5構造のHDI回路基板を指します。止まり穴はレーザーを使用しており、銅の穴は約15 UMです。以下は、18層3ステップHDI回路基板に関連するものです。18層3ステップHDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
HDIは、高密度相互接続、高密度相互接続（HDI）製造用プリント回路基板の英語の略語です。プリント回路基板は、導体配線で補完された絶縁材料で形成された構造要素です。以下は、10レイヤー4ステップHDI PCBに関連するものです。10レイヤー4ステップHDI PCBについて理解を深めていただけると助かります。
プリント基板を完成品にすると、集積回路、トランジスタ（トライオード、ダイオード）、受動部品（抵抗器、コンデンサ、コネクタなど）、その他さまざまな電子部品が実装されます。以下は、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについてですが、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについて理解を深めることができれば幸いです。
