ハーフホールPCBは、小規模ユーザー向けに設計されたコンパクト製品です。モジュール容量は1000VA（1Uの高さ）、自然冷却、19インチラックに直接入れることができ、最大6つのモジュールを並行して直接採用できます。
HDI PCBは、「高密度インターコネクタ」の略で、プリント回路基板（PCB）の一種です。マイクロブラインド埋め込み穴技術を採用した、線分布密度の高い回路基板の一種です。
R-5575 PCB - 主要メーカーの視点から、国内の主要メーカーの既存の能力は世界の総需要の2％未満です。一部のメーカーは生産の拡大に投資していますが、国内のHDIの容量の成長は依然として急速な成長の需要を満たすことができません。
HDI ボード (High Density Interconnector)、つまり高密度相互接続基板は、マイクロブラインドおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い配線密度を備えた回路基板です。以下は約 20 層の HDI PCB です。TU-943SR PCB をよりよく理解するのに役立つことを願っています。
5ステップHDI PCBが最初に3〜6層を押し、次に2層と7層が追加され、最終的に1〜8層が追加され、合計3回が追加されます。次のものは約8層3ステップHDIです。
任意の層インナービアホール、層間の任意の相互接続により、高密度 HDI ボードの配線接続要件を満たすことができます。熱伝導性シリコンシートの設置により、回路基板は優れた放熱性と耐衝撃性を備えています。以下は6層ELIC HDI PCBについて説明します。TU-885 PCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
