5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N は FBGA-484 パッケージング方式を採用しています。このパッケージングは​​優れた放熱性能と信頼性を備えており、チップの内部回路を効果的に保護できます。

モデル:5CEFA9F23I7N

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製品説明

5CEFA9F23I7N には、多くの優れた性能特性があります。まず、301,000 個の論理要素を備えており、複雑な論理演算とデジタル信号処理を強力にサポートします。アダプティブ ロジック モジュール (ALM) の数は 113,560 に達し、さまざまなアプリケーション シナリオのニーズに柔軟に適応できます。このチップには最大 13.59 メガビット (Mb) のメモリが内蔵されており、データの保存と処理に十分なスペースを提供します。性能の面では、5CEFA9F23I7Nの最大動作周波数は800MHzに達し、大量のデータを高速に処理できます。動作電圧範囲は1.07V~1.13Vです。電圧が比較的低いため、消費電力の削減に役立ちます。さらに、このチップは湿度に敏感であるため、使用中はチップの安定した動作を確保するために環境湿度の影響に注意を払う必要があります。 5CEFA9F23I7N は、FBGA-484 などの複数のパッケージ タイプもサポートしています。この実装方法は放熱性と信頼性に優れています。
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