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5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7Nは、FBGA-484パッケージング法を採用しています。このパッケージは、優れた熱散逸性能と信頼性を備えており、チップの内部回路を効果的に保護できます。

モデル:5CEFA9F23I7N

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製品説明

5CEFA9F23I7Nには、多くの優れたパフォーマンス特性があります。まず第一に、301,000のロジック要素があり、複雑な論理操作とデジタル信号処理を強力にサポートしています。適応ロジックモジュール（ALM）の数は113,560に達し、さまざまなアプリケーションシナリオのニーズに柔軟に適応できます。このチップには、最大13.59メガビット（MB）のメモリが埋め込まれており、データストレージと処理に十分なスペースを提供します。パフォーマンスに関しては、5CEFA9F23I7Nの最大動作周波数は800MHzに達することがあり、大量のデータを迅速に処理できます。その動作電圧範囲は1.07V〜1.13Vです。比較的低い電圧は、消費電力を削減するのに役立ちます。さらに、このチップは湿度に敏感です。つまり、使用中に、チップの安定した動作を確保するために環境湿度の影響に注意を払う必要があります。 5CEFA9F23I7Nは、FBGA-484などの複数のパッケージングタイプもサポートしています。このパッケージング方法は、優れた熱散逸性能と信頼性を持っています。
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