10M08DCU324I7G は、最高のシステム コンポーネントを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。 10M08DCU324I7G のハイライトには、内部ストレージ用のデュアル構成フラッシュ メモリ、ユーザー フラッシュ メモリ、インスタント ブートのサポート、統合アナログデジタル コンバータ (ADC)、およびシングルチップ Nios II ソフト コア プロセッサのサポートが含まれます。 10M08DCU324I7G は、システム管理、I/O 拡張、通信コントロール プレーン、産業用、自動車用、民生用電子製品に最適なソリューションです。
10M08DCU324I7G は、最高のシステム コンポーネントを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。 10M08DCU324I7G のハイライトには、内部ストレージ用のデュアル構成フラッシュ メモリ、ユーザー フラッシュ メモリ、インスタント ブートのサポート、統合アナログデジタル コンバータ (ADC)、およびシングルチップ Nios II ソフト コア プロセッサのサポートが含まれます。 10M08DCU324I7G は、システム管理、I/O 拡張、通信コントロール プレーン、産業用、自動車用、民生用電子製品に最適なソリューションです。
製品の属性
LAB/CLB数：500
ロジックコンポーネント/ユニット数: 8000
合計RAMビット: 387072
I/O数：246
電源電圧：1.15V～1.25V
設置タイプ：表面実装タイプ
使用温度：-40℃～100℃（TJ）
パッケージ/シェル: 324-LFBGA
サプライヤーデバイスのパッケージング: 324-UBGA (15x15)
