製品の成功は、その内部品質に依存します。第二に、それは全体的な美しさを考慮に入れます。どちらも成功したと見なすのに最適です。 PCBボードでは、コンポーネントのレイアウトはバランスが取れており、密集して整然としている必要があります。以下は、約36層8MMの厚さのMegtron4 PCBに関するものです。36層8MMの厚さのMegtron4 PCBについて理解を深めることができれば幸いです。
システム設計の複雑さと統合の大幅な改善により、電子システム設計者は100MHzを超える回路設計に取り組んでいます。バスの動作周波数は50MHZに達したか、それを超えており、一部は100MHZを超えています。以下は、32レイヤーMeg6高速バックプレーンに関連するものです。32レイヤーMeg6高速バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。
一般に、回線伝搬遅延が1/2デジタル信号駆動端子の立ち上がり時間よりも長い場合、そのような信号は高速信号であると見なされ、伝送線路効果が生じるとされています。以下は、34レイヤーVT47通信バックプレーンに関連するものです。34レイヤーVT47通信バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。
PCBには埋め込み抵抗と呼ばれるプロセスがあり、チップ抵抗器とチップコンデンサをPCBボードの内層に配置します。これらのチップ抵抗器とコンデンサーは、通常、0201または01005のように非常に小さいです。この方法で製造されたPCBボードは通常のPCBボードと同じですが、多くの抵抗器とコンデンサーが配置されています。最上層の場合、最下層はコンポーネントの配置のために多くのスペースを節約します。以下は、24層サーバー埋め込み容量ボードに関連するものです。24層サーバー埋め込み容量ボードについて理解を深めることができれば幸いです。
高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
混乱を避けるために、アメリカIPCサーキットボード協会は、この種の製品テクノロジーをHDI（高密度インターコネクション）テクノロジーの一般名と呼ぶことを提案しました。直接翻訳すれば、高密度相互接続技術になります。以下は、相互接続されたHDIに関連する10レイヤーについてです。相互接続されたHDIの10レイヤーについて理解を深めることができます。
