TU-943N高速PCB-電子技術の開発は日々変化しています。この変化は主にチップ技術の進歩によるものです。ディープサブミクロン技術の幅広い応用により、半導体技術はますます物理的な限界になりつつあります。 VLSIはチップの設計と応用の主流になりました。
TU-933高速PCB-電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模な集積回路(LSI)が使用されています。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。