ST115G PCB-統合技術とマイクロエレクトロニクスパッケージング技術の開発により、電子部品の総電力密度は増加していますが、電子部品と電子機器の物理的サイズは徐々に小さくなり、小型化する傾向があり、その結果、熱が急速に蓄積されます、その結果、統合デバイス周辺の熱フラックスが増加します。したがって、高温環境は電子部品やデバイスに影響を与えます。これには、より効率的な熱制御方式が必要です。したがって、電子部品の熱放散は、現在の電子部品および電子機器製造において主要な焦点となっている。
Arlon Electronic Materials Co.、Ltd。は有名なハイテクメーカーであり、世界のハイテクプリント回路基板業界にさまざまなハイテク電子材料を提供しています。 Arlon USAは、主にポリイミド、ポリマー樹脂、その他の高性能材料をベースにした熱硬化性製品のほか、PTFE、セラミック充填材、その他の高性能材料をベースにした製品を製造しています。 ArlonPCBの処理と製造
PCBの単位インチあたりの遅延は0.167nsです。ただし、より多くのビア、より多くのデバイスピン、およびより多くの制約がネットワークケーブルに設定されている場合、遅延は増加します。一般的に、高速ロジックデバイスの信号立ち上がり時間は約0.2nsです。基板上にGaAsチップがある場合、最大配線長は7.62mmです。以下は、56G RO3003混合ボードに関するものです。56GRO3003混合ボードをよりよく理解していただけると助かります。
