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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7K325T-2FFG900Iは、ホストシステムに接続するために使用されます。 7つのシリーズデバイスは、Xilinxの統一アーキテクチャを利用してIP投資を保護し、6つのシリーズデザインを簡単に移行できます。統一アーキテクチャには、ロジック構造、ブロックRAM、DSP、クロック、アナログ混合信号(AMS)、7シリーズ内で速いターゲット変更などの普遍的なコンポーネントがあります。 Kindex-7 FPGAアーキテクチャは開発時間を大幅に短縮し、設計者が製品差別化と移行の新しいプロジェクトに集中できるようになります。
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    XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104Iデバイスは、14NM/16NM Finfetノードで最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMDの第3世代3D ICは、ムーアの法律の制限を破り、最も厳格な設計要件を満たすために最高の信号処理とシリアルI/O帯域幅を達成するために、積み重ねられたシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジーを使用します。また、600MHzを超える動作を実現し、より豊かで柔軟なクロックを提供するために、チップ間の登録されたルーティングラインを提供する仮想シングルチップ設計環境を提供します。

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