窒化アルミニウムセラミックは、窒化アルミニウム(AIN)を主結晶相とするセラミック材料であり、窒化アルミニウムセラミック基板である窒化アルミニウムセラミック基板上に金属回路がエッチングされます。窒化アルミニウムの熱伝導率は酸化アルミニウムの数倍であり、耐熱衝撃性に優れ、耐食性に優れています。窒化アルミニウムセラミックについて以下に説明します。窒化アルミニウムセラミックの理解を深めてください。
セラミック基板とは、アルミナ(Al2O3)または窒化アルミニウム(AlN)セラミック基板の表面(片面または両面)に高温で銅箔を直接接合する特殊なプロセスボードを指します。以下は、多層セラミック回路基板に関連するものです。多層セラミック回路基板のPCBについて理解を深めていただけると助かります。