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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104Iデバイスは、14NM/16NM Finfetノードで最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMDの第3世代3D ICは、ムーアの法律の制限を破り、最も厳格な設計要件を満たすために最高の信号処理とシリアルI/O帯域幅を達成するために、積み重ねられたシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジーを使用します。また、600MHzを超える動作を実現し、より豊かで柔軟なクロックを提供するために、チップ間の登録されたルーティングラインを提供する仮想シングルチップ設計環境を提供します。
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    EP1K50FC256-3N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XCVU13P-2FLGB2104Eは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG は、パワー インダクタ、電源スイッチ、制御回路を含む完全な DC-DC 電源システムで、すべてコンパクトな表面実装パッケージに収められています。このデバイスは最大 2.25MHz のスイッチング周波数で動作し、高効率と低ノイズ性能を実現します。 BCM56046B0IFSBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBG

    BCM54185B0KFBGは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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