ELICリジッドフレックスPCBは、あらゆる層の相互接続ホールテクノロジーです。この技術は、日本の松下電器製品の特許プロセスです。デュポンの「ポリアラミド」製品サーモウントの短繊維紙に高機能エポキシ樹脂とフィルムを含浸させたものです。次に、レーザー穴形成と銅ペーストで作られ、銅シートとワイヤーが両面にプレスされて、導電性で相互接続された両面プレートを形成します。この技術には電気めっきされた銅層がないため、導体は銅箔のみで作られ、導体の厚さは同じであり、より細いワイヤを形成するのに役立ちます。
