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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157Iは、Virtex-7シリーズに属するXilinxが生成する高性能FPGAチップです。チップは28nmプロセスを使用して製造されており、693120ロジック要素と108300の適応ロジックモジュールを備えており、最大28.05GB/sのデータレートをサポートしています。
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    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N は、Intel/Altera 傘下の組み込みシステム オン チップ (SoC) であり、Cyclone V SX シリーズに属します。この製品は、ARM Cortex-A9 MPCore プロセッサを統合し、デュアル コアを備え、CoreSight デバッグ システムが付属しています。 RAM容量は64KBで、豊富な周辺インターフェースを備えています。
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    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E は、大手半導体技術企業である Analog Devices が開発した高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ~ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。

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