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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

  • チップの機能は何ですか

    現在、自動車産業はインテリジェンス、ネットワーク化、共有化に向けて発展しています。 ADASや自動運転技術も急速に進化

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

  • チップの主な構成材料は何ですか

    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

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