プリント回路基板（PCB）は、電子部品を組み立てるための基板です。これは、所定の設計に従って、一般的な基板上のポイントと印刷されたコンポーネントの間の接続を形成するプリント基板です。さまざまな分類方法による
層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。
私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります
多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。
多層回路基板の防食処理で注意すべき点
FPCソフトボード強化ボード加工、FPCソフトボード強化ボードはフレキシブル回路基板に特有であり、その形状と材料も多様です
