HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とするセラミックPCB製造の主要企業の1つです。
当社のセラミックPCBは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
広東省深センにあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちからセラミック基板を購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
薄膜回路基板は、優れた熱的および電気的特性を備えており、パワーLEDパッケージングに最適な材料です。薄膜回路基板は、マルチチップ（MCM）や基板直接結合チップ（COB）などのパッケージ構造に特に適しています。他のハイパワーとしても使用できます。パワー半導体モジュールの放熱回路基板。
セラミック回路基板基板は、96％酸化アルミニウムセラミック両面銅クラッド基板であり、主に高出力モジュール電源、高出力LED照明基板、太陽光発電基板、高出力マイクロ波電源デバイスで使用されます。高い熱伝導率、高い耐圧性、高温耐性、耐はんだ性。
LED窒化アルミニウムセラミックベースボードは、高熱伝導率、高強度、高抵抗、低密度、低誘電率、無毒性、Siとの熱膨張係数の整合性などの優れた特性を備えています。 LED窒化アルミニウムセラミックベースボードは、従来の高出力LEDベース材料に徐々に取って代わり、最も将来の開発によりセラミック基板材料になります。 LED-窒化アルミニウムセラミックに最適な放熱基板
セラミック基板とは、アルミナ（Al2O3）または窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板の表面（片面または両面）に高温で銅箔を直接接合する特殊なプロセスボードを指します。以下は、多層セラミック回路基板に関連するものです。多層セラミック回路基板のPCBについて理解を深めていただけると助かります。
