13層R5775G高速PCB
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13層R5775G高速PCB

13層のR5775G高速PCBの設計では、考慮しなければならない主な問題は、シグナルインテグリティ、電磁両立性、および熱雑音です。一般に、信号周波数が30MHzを超える場合は、信号の歪みを防ぐ必要があります。周波数が66MHzを超える場合は、シグナルインテグリティを分析する必要があります。

モデル:13層R5775G高速PCB

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製品説明

13層R5775G高速PCBのクイック詳細

原産地:中国広東省

ブランド名:13層R5775G高速PCBモデル番号:リジッド-PCB

ベース素材:メグトロン

CopperThickness:1ozボードの厚さ:1.8mm

最小穴のサイズ:最小0.1mm線幅:3mil最小。 LineSpacing:3mil

表面仕上げ:ENIG

層数:13L PCB規格:IPC-A-600

ソルダーマスク:緑

凡例:白

製品見積もり:2時間以内

サービス:24時間テクニカルサービスサンプル配信:14日以内


2009年に設立されたHONTECQuick Electronics Limited(HONTEC)は、28か国のハイテク産業向けのハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、クイックターンプリント回路基板の大手メーカーの1つです。 PCB製品は、効率的に迅速に動作するため、4〜48層、HDI、重銅、リジッドフレックス、高周波マイクロ波、および埋め込み容量を含み、顧客の多様な要求を満たすための「PCBワンストップショップ」サービスを提供します。 HONTECは、4層PCBで24時間、6層で48時間、8層以上の高層PCBで72時間の納期を最速で満たすために、毎月4,500品種を生産することができます。広東省の四会にあるHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。

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