HDIボード（高密度相互接続ボード）、つまり高密度相互接続ボードは、マイクロブラインドを使用し、技術によって埋め込まれた比較的高いライン分布密度の回路基板です。以下は、HDI PCBの約10層です。 HDIPCBの10層をよりよく理解するのに役立ちます。
å®æ³°_邹å°è“‰：8層3ステップHDIを最初に3〜6層プレスし、次に2層と7層を追加し、最後に1〜8層を合計3回追加します。以下は約8層の3StepHDIです。8層の3StepHDI.å®æ³°_邹å°è“‰の理解を深めるのに役立つことを願っています。8層の3Step HDIの簡単な詳細原産地：中国、広東ブランド名： HDIモデル番号：リジッド-PCBBase材質：ITEQCopper厚さ：1ozボード厚さ：1.0mmMin。穴のサイズ：最小0.1mm線幅：3mil最小。ライン間隔：3mil表面仕上げ：ENIG層数：8L PCB標準：IPC-A-600はんだマスク：青凡例：白製品見積もり：2時間以内サービス：24時間技術サービスサンプル納品：14日以内
2ステップHDIラミネートを2回行います。例として、ブラインド/埋め込みビアを備えた8層回路基板を取り上げます。まず、レイヤー2〜7をラミネートし、最初に手の込んだブラインド/埋め込みビアを作成し、次にレイヤー1と8レイヤーをラミネートして、よくできたビアを作成します。以下は、約6レイヤーの2ステップHDIです。6レイヤーの2ステップHDIの理解に役立つことを願っています。 。
ソリッドステートドライブ（ソリッドステートディスクまたはソリッドステートドライブ、SSDと呼ばれる）は、一般的にソリッドステートドライブとして知られています。ソリッドステートドライブは、ソリッドステート電子ストレージチップアレイで構成されたハードディスクです。 Solidと呼ばれます。以下は、超薄型SSDカードPCBに関するものです。超薄型SSDカードPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
電源は、電子機器に電力を供給するデバイスで、電源とも呼ばれます。コンピュータのすべてのコンポーネントに必要な電気エネルギーを提供します。電源のサイズは、電流と電圧が安定しているかどうかに関係なく、コンピュータの動作パフォーマンスと耐用年数に直接影響します。以下は、産業用重銅ボードに関するものです。産業用重銅ボードについて理解を深めるのに役立ちます。
バックプレーンは、常にPCB製造業界の専門製品でした。バックプレーンは従来のPCBボードよりも厚くて重いため、その熱容量も大きくなります。以下は、両面プレスフィットバックドリルボードに関連するものです。両面プレスフィットバックドリルボードについて理解を深めることができたらと思います。
