電子設計は、マシン全体のパフォーマンスを絶えず改善しているだけでなく、そのサイズを縮小しようとしています。携帯電話からスマートウェポンまで、「小さな」は永遠の追求です。高密度統合（HDI）テクノロジーは、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、端末製品の設計をより小型化することができます。私たちから6層HDIPCBを購入することを歓迎します。
HDI PCBは、「高密度インターコネクタ」の略で、プリント回路基板（PCB）の一種です。マイクロブラインド埋め込み穴技術を採用した、線分布密度の高い回路基板の一種です。
高周波ステップPCBスペースとセキュリティによって制限された電子製品の小規模で多様な開発により、従来の平面回路基板は電子製品の多くの分野の要件を満たすことができず、ますます多くのステップPCBが徐々に開発されてきました。
銅ペースト充填穴PCB：Bai AE3030銅パルプは、プリント基板DUプレートの高密度アセンブリおよびワイヤの敷設に使用される非導電性DAO銅ペーストです。Zhuanの「高熱伝導率」、「気泡」の特性により、 「フリー」、「フラット」などの銅ペーストは、高信頼性のパッドオンビア、スタックオンビア、サーマルビアの設計に最適です。銅ペーストは、航空宇宙衛星、サーバー、ケーブル機器、LEDバックライトなどから広く使用されています。
EM-526電子技術の急速な発展に伴い、ますます大規模集積回路（LSI）が使用される高速PCB。同時に、IC設計でディープサブミクロン技術を使用すると、チップの統合規模が大きくなります。
銅ペーストプラグ穴は、配線のビアプラグ穴用のプリント基板と非導電性銅ペーストの高密度組立を実現します。航空衛星、サーバー、配線機、LEDバックライトなどに広く使用されています。以下は約18層の銅ペーストプラグ穴です。18層の銅ペーストプラグ穴の理解に役立つことを願っています。
