多層PCB回路基板-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。 、加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴法と同じです。それは1961年に発明されました。
Agilent機器は、光ネットワーク、伝送ネットワーク、ブロードバンドおよびデータネットワーク、無線通信、およびマイクロ波ネットワークタイプのネットワークおよびシステム向けの製品をお客様に提供します。以下は、Agilent機器に関するものであり、Agilent機器の理解を深めるのに役立ちます。