製品
家 > 製品 > XC7VX415T-1FFG1157I

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 8MMの厚い高TG PCB

    8MMの厚い高TG PCB

    PCBの開口率は、厚さの直径に対する比率とも呼ばれ、ボードの厚さ/開口部を指します。開口率が規格を超えると、工場での加工ができなくなります。開口率の限界は一般化できません。たとえば、ビアホール、レーザーブラインドホール、埋め込みホール、はんだマスクプラグホール、樹脂プラグホールなどは異なります。ビアホールの開口率は12：1と良好な値です。業界の制限は現在30です。1.以下は、約8 MMの厚さの高いTG PCBに関するものです。8MMの厚さの高いTG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
  • TU-752高速PCB

    TU-752高速PCB

    TU-752高速PCBデジタル回路は、アナログ回路の高周波と高感度を備えています。信号線の場合、高周波信号線は敏感なアナログ回路デバイスから可能な限り離してください。アース線の場合、PCB全体に外界へのノードが1つだけあります。したがって、PCBのデジタルとアナログの共通接地の問題に対処する必要がありますが、ボードでは、デジタル接地とアナログ接地は実際には分離されており、相互に関連していません。接続はPCBと外の世界（プラグなど）。デジタルグランドとアナロググランドの間には少し短絡があります。接続ポイントは1つしかないことに注意してください。それらのいくつかは、システム設計によって決定されるPCBに接地されていません。
  • 10G光モジュールPCB

    10G光モジュールPCB

    相互接続されたデータおよび光ネットワークの急速な発展の時代において、100G光モジュールPCB、200G光モジュールPCB、さらには400G光モジュールPCBが絶えず出現しています。ただし、高速には高速の利点があり、低速には低速の利点もあります。高速光モジュールの時代において、10G光モジュールPCBは、独自の利点と比較的低コストでメーカーとユーザーの操作をサポートします.10G光モジュールは、その名前が示すように、毎秒10Gのデータを送信する光モジュールです。 。お問い合わせによると、10G光モジュールは300ピン、XENPAK、X2、XFP、SFP +、およびその他のパッケージ方法でパッケージされています。
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I マルチプロセッサは 64 ビット プロセッサの拡張性を備え、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせているため、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理アプリケーションに適しています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • HDIPCBの利点

    1. HDI PCBのコストを削減できます。PCBの密度が8層以上のボードに増加すると、HDIで製造され、従来の複雑なプレスプロセスよりもコストが低くなります。

  • PCB配線

    配線は、PCB設計全体で最も重要なプロセスです。

  • 今年、日本の半導体装置の累計販売台数は756億台を超え、同時期の過去最高を記録した。

    6月28日の知東渓のニュースによると、台湾、中国のマネーDJによると、今年5月の日本の半導体装置の累計売上高は756億元を超え、同時期としてはここ数年で最高となった。

  • リジッドフレックスPCBをより良く設計する方法は？

    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

  • 電子部品。 PCB

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のサプライヤです。その開発には100年以上の歴史があります。そのデザインは主にレイアウトデザインです。回路基板を使用する主な利点は、配線と組み立てのエラーを大幅に減らし、自動化レベルと生産労働率を向上させることです。回路基板の層数に応じて、シングルボード、ダブルボード、4ボード、6ボード、その他の多層回路基板に分けることができます。

  • 半導体の機能とは何ですか

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。半導体は、絶縁体から導体まで、制御可能な導電性を持つ一種の材料です

お問い合わせを送信