ENEPIG PCBは、金メッキ、パラジウムメッキ、ニッケルメッキの略です。 ENEPIG PCBコーティングは、電子回路業界および半導体業界で使用されている最新のテクノロジーです。厚さ10nmの金コーティングと厚さ50nmのパラジウムコーティングは、優れた導電性、耐食性、耐摩擦性を実現できます。
MEGTRON6 PCBは、高速ネットワーク機器、メインフレーム、ICテスター、高周波測定器向けに設計された先端材料です。 MEGTRON6 PCBの主な属性は、次のとおりです。低誘電率と誘電正接、低伝送損失、高耐熱性。 Td = 410°C（770°F）。 MEGTRON6 PCBは、IPC仕様4101/102/91に適合しています。
多層PCBとは、3つ以上の導電性パターン層とその間に絶縁材料を備えたプリント回路基板を指し、導電性パターンは要件に応じて相互接続されます。多層回路基板は、電子情報技術を高速、多機能、大容量、小型、薄型、軽量に発展させた製品です。
金色の指は、多くの金色の黄色の導電性接点で構成されています。表面が金メッキされ、導電性接点が指のように配置されていることから「ゴールデンフィンガー」と呼ばれています。ステップゴールドフィンガーPCBは、金が強力な耐酸化性と強力な導電性を備えているため、実際には特別なプロセスによって銅クラッドラミネート上に金の層でコーティングされています。
8層の金フィンガーPCBは、金が強力な耐酸化性と強力な導電性を備えているため、実際には特別なプロセスによって銅クラッドラミネート上に金の層でコーティングされています。
ONU側でSFFを使用する主な理由は、EPONシステムのONU製品は通常ユーザー側に配置され、ホットスワップ可能ではなく固定が必要なためです。 PONテクノロジーの急速な発展に伴い、SFFは徐々にBOBに置き換えられています。以下は、約4.25gの光モジュールPCBに関するものです。4.25gの光モジュールPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
