EM-891K HDI PCBは、HONTECによるEMCブランドの損失が最も少ないEM-891k材料で作られています。この材料には、高速、低損失、および優れた性能という利点があります。
ELICリジッドフレックスPCBは、あらゆる層の相互接続ホールテクノロジーです。この技術は、日本の松下電器製品の特許プロセスです。デュポンの「ポリアラミド」製品サーモウントの短繊維紙に高機能エポキシ樹脂とフィルムを含浸させたものです。次に、レーザー穴形成と銅ペーストで作られ、銅シートとワイヤーが両面にプレスされて、導電性で相互接続された両面プレートを形成します。この技術には電気めっきされた銅層がないため、導体は銅箔のみで作られ、導体の厚さは同じであり、より細いワイヤを形成するのに役立ちます。
Megtron7 PCB--パナソニックオートモーティブアンドインダストリアルシステムズコーポレーションは、2014年5月28日に、大容量で高速伝送を行うハイエンドサーバー、ルーター、スーパーコンピューター向けの低損失多層基板材料「Megtron7」を開発したと発表しました。製品の比誘電率は3.3（1GHz）で、誘電正接は0.001（1GHz）です。オリジナル商品「メグトロン6」に比べ、伝送損失が20％低減。
回路基板の名前は次のとおりです。セラミック回路基板、アルミナセラミック回路基板、窒化アルミニウムセラミック回路基板、回路基板、PCBボード、アルミニウム基板、高周波ボード、重い銅ボード、インピーダンスボード、PCB、極薄回路基板、プリント基板等
埋められた穴は必ずしもHDIではありません。大型のHDIPCB 1次、2次、3次の区別方法は比較的簡単で、プロセスとプロセスの制御が簡単です。二次は問題を起こし始めました、一つは位置合わせの問題、穴と銅メッキの問題です。
EM-888 HDI PCBは、高密度相互接続の略語です。プリント基板（PCB）の一種です。マイクロブラインド埋め込み穴技術を採用した高いライン分布密度の回路基板です。 EM-888 HDI PCBは、小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。
