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  • BGAはプリント基板上の小さなパッケージであり、BGAは集積回路が有機キャリアボードを使用するパッケージング方法です。以下は約8層の小さなBGAPCBです。8層の小さなBGAPCBをよりよく理解するのに役立つことを願っています。 。

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