ELICリジッドフレックスPCBは、あらゆる層の相互接続ホールテクノロジーです。この技術は、日本の松下電器製品の特許プロセスです。デュポンの「ポリアラミド」製品サーモウントの短繊維紙に高機能エポキシ樹脂とフィルムを含浸させたものです。次に、レーザー穴形成と銅ペーストで作られ、銅シートとワイヤーが両面にプレスされて、導電性で相互接続された両面プレートを形成します。この技術には電気めっきされた銅層がないため、導体は銅箔のみで作られ、導体の厚さは同じであり、より細いワイヤを形成するのに役立ちます。
ELIC HDI PCBプリント回路基板は、最新の技術を使用して、同じまたはより小さな領域でプリント回路基板の使用を増やしています。これにより、携帯電話やコンピューター製品が大きく進歩し、革新的な新製品が生み出されました。これには、タッチスクリーンコンピュータ、4G通信、およびアビオニクスやインテリジェント軍事機器などの軍事アプリケーションが含まれます。
任意の層の内部ビアホール、層間の任意の相互接続は、高密度HDIボードの配線接続要件を満たすことができます。熱伝導性シリコーンシートのセットにより、回路基板は優れた熱放散性と耐衝撃性を備えています。以下は、相互接続されたHDIの約6層です。相互接続されたHDIの6層をよりよく理解するのに役立つことを願っています。
電源は、電子機器に電力を供給するデバイスで、電源とも呼ばれます。コンピュータのすべてのコンポーネントに必要な電気エネルギーを提供します。電源のサイズは、電流と電圧が安定しているかどうかに関係なく、コンピュータの動作パフォーマンスと耐用年数に直接影響します。以下は、産業用重銅ボードに関するものです。産業用重銅ボードについて理解を深めるのに役立ちます。
Tablet PC、Tablet PCは、基本的な入力デバイスとしてタッチスクリーンを使用する小型のポータブルパーソナルコンピュータです。従来のキーボードやマウスの代わりにスタイラスやデジタルペンで操作できるタッチスクリーン（タブレットテクノロジーとも呼ばれます）を備えています。以下は、Appleノートブックのディスプレイボードに関するものです。Appleノートブックについて理解を深めるのに役立つと思いますディスプレイボード。
HDIイメージングは、低欠陥率と高出力を実現しながら、HDIの従来の高精度動作の安定した生産を実現できます。例：高度な携帯電話ボード、CSPピッチは0.5mm未満です。ボード構造は3 + n + 3で、両側に3つの重ねられたビアがあり、重ねられたビアを備えた6〜8層のコアレスプリント基板があります。以下は、医療機器HDI PCBに関するものです。医療の理解を深めるのに役立つと思います機器HDI PCB。
