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  • 集積回路パッケージングの密度の増加により、相互接続線が高濃度になり、複数の基板の使用が必要になっています。プリント回路のレイアウトでは、ノイズ、浮遊容量、クロストークなどの予期しない設計上の問題が発生しています。以下は、20層のPentiumマザーボードに関連するものです。20層のPentiumマザーボードについて理解を深めることができれば幸いです。

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