電子設計は、マシン全体のパフォーマンスを絶えず改善しているだけでなく、そのサイズを縮小しようとしています。携帯電話からスマートウェポンまで、「小さな」は永遠の追求です。高密度統合（HDI）テクノロジーは、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、端末製品の設計をより小型化することができます。私たちから6層HDIPCBを購入することを歓迎します。
HDI PCBは、「高密度インターコネクタ」の略で、プリント回路基板（PCB）の一種です。マイクロブラインド埋め込み穴技術を採用した、線分布密度の高い回路基板の一種です。
