200G光モジュールPCBは、シェル、PCBA（PCBブランクボード+ドライバーチップ）、および光学デバイス（デュアルファイバー：Tosa、Rosa、シングルファイバー：Bosa）で構成されています。要するに、光モジュールの機能は光電変換です。送信機は電気信号を光信号に変換し、受信機は光ファイバーを介して送信した後、光信号を電気信号に変換します。
400gネットワークのペースはどんどん近づいています。国内のインターネット大手AlibabaとTencentは、2019年に400gネットワークのアップグレードを開始する予定です。400Gネットワークアップグレードのハードウェアとしての400G光モジュールPCBは、すべての関係者の注目を集めています。
40G光モジュールPCBの主な機能は、光パワー制御、変調と伝送、信号検出、IV変換、増幅判定再生の制限など、光および電気光学変換を実現することです。さらに、偽造防止情報クエリ、TX無効化およびその他の機能があります。一般的な機能は、SFF、SFF、GBP +、GBIC、XFP、1x9などです。
光モジュールPCBの機能は、送信側で電気信号を光信号に変換し、光ファイバを介して送信した後、受信側で光信号を電気信号に変換することです。
相互接続されたデータおよび光ネットワークの急速な発展の時代において、100G光モジュールPCB、200G光モジュールPCB、さらには400G光モジュールPCBが絶えず出現しています。ただし、高速には高速の利点があり、低速には低速の利点もあります。高速光モジュールの時代において、10G光モジュールPCBは、独自の利点と比較的低コストでメーカーとユーザーの操作をサポートします.10G光モジュールは、その名前が示すように、毎秒10Gのデータを送信する光モジュールです。 。お問い合わせによると、10G光モジュールは300ピン、XENPAK、X2、XFP、SFP +、およびその他のパッケージ方法でパッケージされています。
