ELICリジッドフレックスPCBは、あらゆる層の相互接続ホールテクノロジーです。この技術は、日本の松下電器製品の特許プロセスです。デュポンの「ポリアラミド」製品サーモウントの短繊維紙に高機能エポキシ樹脂とフィルムを含浸させたものです。次に、レーザー穴形成と銅ペーストで作られ、銅シートとワイヤーが両面にプレスされて、導電性で相互接続された両面プレートを形成します。この技術には電気めっきされた銅層がないため、導体は銅箔のみで作られ、導体の厚さは同じであり、より細いワイヤを形成するのに役立ちます。
任意の層の内部ビアホール、層間の任意の相互接続は、高密度HDIボードの配線接続要件を満たすことができます。熱伝導性シリコーンシートのセットにより、回路基板は優れた熱放散性と耐衝撃性を備えています。以下は、相互接続されたHDIの約6層です。相互接続されたHDIの6層をよりよく理解するのに役立つことを願っています。
混乱を避けるために、アメリカIPCサーキットボード協会は、この種の製品テクノロジーをHDI（高密度インターコネクション）テクノロジーの一般名と呼ぶことを提案しました。直接翻訳すれば、高密度相互接続技術になります。以下は、相互接続されたHDIに関連する10レイヤーについてです。相互接続されたHDIの10レイヤーについて理解を深めることができます。
