次の5つの側面を紹介します：1。回路基板の簡単な紹介2。基板ベース素材の紹介3。回路基板の基本的なスタック構造4。回路基板製造プロセス
プリント回路基板（PCB）は、電子部品を搭載し、部品を回路に接続するためのマスター回路を提供するために使用されます。構造上の観点から、PCBはシングルパネル、ダブルパネル、多層基板に分けられます。しかし、ほとんどの人は違いを見分けることができないので、3つの違いは何ですか？
ハードウェアプラットフォームとますます複雑な電子システムのますます高度な統合に直面して、PCBレイアウトは、ハードウェア回路図とPCB配線の設計でモジュール性の使用を必要とするモジュール式の考え方を持つ必要があります。 、構造化設計法。ハードウェアエンジニアとして、システムの全体的なアーキテクチャを理解することを前提として、まず最初に、回路図とPCB配線設計でモジュール設計のアイデアを意識的にマージし、PCBの実際の状況と組み合わせて、基本的なアイデアを計画する必要があります。 PCBレイアウトの。
構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。
米国政府説明責任局（GAO）は、5Gの基本的な状況を概説し、5Gがもたらす可能性を要約し、最終的に米国を分析する、「5Gワイヤレステクノロジー」という技術評価および分析レポート（以下「レポート」）をリリースしました。 5Gの展開における課題。
