TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。
EM-892K PCBは、電子技術の急速な発展により、ますます大規模な統合回路（LSI）を使用しています。同時に、IC設計でディープサブミクロンテクノロジーを使用すると、チップの統合スケールが大きくなります。
TU-953Q PCB が並列高速差動信号ライン ペアに近い場合、インピーダンス マッチングの場合、2 つのラインの結合により多くの利点がもたらされます。ただし、これにより信号の減衰が大きくなり、伝送距離に影響を及ぼすと考えられます。
6G PCBには、高速コンポーネントだけでなく、天才と慎重な設計も必要です。デバイスシミュレーションの重要性は、デジタルの重要性と同じです。高速システムでは、ノイズは基本的な考慮事項です。高周波は放射線を生成し、次に干渉を生成します。
M9 PCB 設計のプロセスは通常、レイアウト - 配線前シミュレーション - レイアウト変更 - 配線後シミュレーションとなり、シミュレーション結果が要件を満たすまで配線は開始されません。
TU-953R PCB の定義: デジタル論理回路の周波数が 45,50MHz に達し、この周波数で動作する回路がシステム全体の一定の割合 (1amp 3 など) を占める場合、それは高速回路になると一般的に考えられています。
