相互接続されたデータおよび光ネットワークの急速な発展の時代において、100G光モジュールPCB、200G光モジュールPCB、さらには400G光モジュールPCBが絶えず出現しています。ただし、高速には高速の利点があり、低速には低速の利点もあります。高速光モジュールの時代において、10G光モジュールPCBは、独自の利点と比較的低コストでメーカーとユーザーの操作をサポートします.10G光モジュールは、その名前が示すように、毎秒10Gのデータを送信する光モジュールです。 。お問い合わせによると、10G光モジュールは300ピン、XENPAK、X2、XFP、SFP +、およびその他のパッケージ方法でパッケージされています。
光モジュール製品は、2つの側面から発展し始めました。 1つは、最も初期のホットスワップモジュールGBICとなったホットスワップ可能な光モジュールです。 1つは、回路基板上で直接硬化してSFFになるLCヘッドを使用した小型化です。以下は、25G光モジュールPCBに関連するものです。25G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立つと思います。
ONU側でSFFを使用する主な理由は、EPONシステムのONU製品は通常ユーザー側に配置され、ホットスワップ可能ではなく固定が必要なためです。 PONテクノロジーの急速な発展に伴い、SFFは徐々にBOBに置き換えられています。以下は、約4.25gの光モジュールPCBに関するものです。4.25gの光モジュールPCBについて理解を深めることができれば幸いです。
光モジュールは、155M、622M、1.25G、2.5G、3.125G、4.25G、6G、10G、40G、25G、100G、400Gなどに分かれています。モード別：シングルモードファイバー（黄色）、マルチモードファイバー（オレンジ）以下は400G光モジュールPCBに関連するものです。400G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
光モジュールの機能は光電変換です。送信端は電気信号を光信号に変換します。光ファイバーを介して伝送した後、受信側が光信号を電気信号に変換します。以下は、2.5G光モジュールPCBに関連するものです。2.5G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立ちます。
光モジュールは、光電変換と電気光学変換を実行する光電子デバイスです。光モジュールの送信端は電気信号を光信号に変換し、受信端は光信号を電気信号に変換します。光モジュールは、梱包形態によって分類されます。一般的なものには、SFP、SFP +、SFF、およびギガビットイーサネットインターフェースコンバーター（GBIC）が含まれます。以下は、100G光モジュールPCBに関連するものです。100G光モジュールPCBの理解を深めるのに役立つと思います。
