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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7VX1140T-2FLG1928C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC7A50T-2CSG325C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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  • レビュー

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

  • PCBの構成と主な機能

    PCBは主にパッド、スルーホール、取り付け穴、ワイヤ、コンポーネント、コネクタ、充填で構成されています

  • 半導体部品が風で上がった

    国金証券はAIフラッシュを通じて毎回、半導体装置部品は産業チェーンにおいて重要な役割を果たしており、その数が多く、種類が豊富で、市場の細分化が明らかであると述べた。

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • 中国の「核心」の未来はさらに明るい

    鉄鋼が産業を支えるのと同じように、チップも情報産業を支えます。チップの研究開発と製造能力は、その国の高度で洗練された最先端の技術開発レベルを体現しています。

  • PCBとは何ですか？ PCB設計の歴史と開発動向はどのようなものですか？

    プリント回路基板（PCB）、プリント回路基板とも呼ばれます。これは、電子製品の電子部品のキャリアであるだけでなく、電子部品の回路接続のプロバイダーでもあります。従来の回路基板は、エッチャントを印刷する方法を使用して回路を作成し、描画するため、プリント回路基板またはプリント回路基板と呼ばれます。

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