TU-943R高速PCB-多層プリント回路基板を配線する場合、信号線層に多くの線が残っていないため、層を追加すると無駄が発生し、特定の作業負荷が増加し、コストが増加します。この矛盾を解決するために、電気(アース)層での配線を検討することができます。まず、パワーレイヤーを検討し、次にフォーメーションを検討する必要があります。フォーメーションの完全性を維持する方が良いからです。
TU-1300E高速PCB-遠征統合設計環境は、FPGA設計とPCB設計を完全に組み合わせ、FPGA設計結果からPCB設計の回路図シンボルと幾何学的パッケージを自動的に生成します。これにより、設計者の設計効率が大幅に向上します。