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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 多層基板の長所と短所

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  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

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    28ナノメートルの成長、14ナノメートルのデビュー成功、7ナノメートルの研究開発... 28ナノメートルから7ナノメートルまで、私の国の集積回路産業と国際的な先進レベルとの間の距離はますます小さくなっています。

  • 中国のPCB企業の発展経路

    また、Hongtai独自の開発パスの選択から、差別化された開発モデルを実践しています。

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