製品
家 > 製品 > ハイパワー電源コイル基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 高周波PCB

    高周波PCB

    高周波PCB - ロジャーはサーキットボードサプライヤーの名前であり、高周波およびRF回路でよく使用されるさまざまな特別なボードを提供するブランドです。
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64Iは、Xilinxによって生成された複雑なプログラム可能なロジックデバイス（CPLD）です。チップはVQFP-64でパッケージ化されており、64個のピンがあり、そのうち52個はI/Oピンです。これは、最大178MHzの最大動作周波数で、高性能の低電圧アプリケーションシナリオに適した最大動作周波数でサポートします。
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900Eは、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）のXilinx Kintex-7ファミリーのモデルです。これらのFPGAは、高性能処理機能を提供し、ワイヤレス通信、高速接続、ビデオ処理などのさまざまなアプリケーションで広く使用されています。
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7Gは、Altera Corporationが生産するFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）製品です。このFPGAは不揮発性で、178個のI/Oポートがあり、256FBGAでパッケージ化されています。 14ナノメートル3ゲート（FINFET）プロセステクノロジーを使用し、SmartVid Controlコア電圧をサポートし、標準の電源デバイスを提供します
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板のフィルム選択

    レジストコーティングには、液体レジストコーティング法と回路基板のFPCレジストコーティング法の3つの方法があります。

  • 知っておくべき高速ボードプレート使用上の注意

    電子設計および通信分野の急速な発展とクラウドコンピューティングの適用により、製品のデータ量に対する要件はますます高くなり、データ伝送速度はますます速くなっています。同時に、データ伝送を行う高速プレートの性能もますます高くする必要がありますが、高速プレートを使用する場合は何に注意する必要がありますか？

  • XCVU9P-L2FLGA2577E は強力で高性能の FPGA チップです

    XCVU9P-L2FLGA2577E は、高度な Virtex UltraScale+ アーキテクチャを採用しており、このシリーズのチップのメンバーです。

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

  • PCBモジュラーレイアウトのアイデア

    ハードウェアプラットフォームとますます複雑な電子システムのますます高度な統合に直面して、PCBレイアウトは、ハードウェア回路図とPCB配線の設計でモジュール性の使用を必要とするモジュール式の考え方を持つ必要があります。 、構造化設計法。ハードウェアエンジニアとして、システムの全体的なアーキテクチャを理解することを前提として、まず最初に、回路図とPCB配線設計でモジュール設計のアイデアを意識的にマージし、PCBの実際の状況と組み合わせて、基本的なアイデアを計画する必要があります。 PCBレイアウトの。

  • 高速 PCB 設計とは何ですか?

    「高速 PCB 設計」とは、通常 GHz (ギガヘルツ) 単位の速度で送信される高速信号を送信するために設計された回路基板を指します。

お問い合わせを送信