ハロゲンフリーPCB-ハロゲン（ハロゲン）は、バイの第VII族非金のDuzhi元素であり、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、アスタチンの5つの元素が含まれています。アスタチンは放射性元素であり、ハロゲンは通常、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素と呼ばれます。ハロゲンフリーPCBは環境保護ですPCBは上記の要素を含んでいません。
TU-768リジッドフレックスPCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、高い初回成功率を確保するには、リジッドフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッドフレックスPCBは、リジッドフレックスの組み合わせ回路がリジッドボードとフレキシブルボードテクノロジーで構成されていることからわかります。この設計は、多層FPCを1つまたは複数のリジッドボードに内部および/または外部で接続するためのものです。
TU-768 PCBは、高い耐熱性を意味します。一般的なTgプレートは130°C以上、高Tgは一般に170°C以上、中程度のTgは約150°C以上です。一般的に、Tg¥170°CのPCBが印刷されています。ボードは高Tgプリントボードと呼ばれます。
HDIボードは、一般的にラミネート法を使用して製造されます。ラミネーションが多いほど、ボードの技術レベルが高くなります。通常のHDIボードは、基本的に1回ラミネートされます。高レベルのHDIは、2つ以上の階層化テクノロジーを採用しています。同時に、スタックホール、電気メッキホール、ダイレクトレーザードリリングなどの高度なPCBテクノロジーが使用されています。以下は、8レイヤーロボットHDI PCBに関連するものです。8レイヤーロボットHDI PCBの理解を深めるのに役立ちます。
ポリイミド製品は、その高い耐熱性のために非常に需要があり、燃料電池から軍用アプリケーション、プリント回路基板まであらゆる用途に使用されています。以下はVT901ポリイミドPCBに関するものです。VT901ポリイミドPCBについて理解を深めていただけると助かります。
