製品
家 > 製品 > 14 層リジッドフレックス PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1

    GH100-884K-A1 は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N Cyclone IV Equipmentは、商用機器の-6、-7、-8、-8L、および-8Lの速度レベル、産業機器の-8L、産業および自動車機器の拡大に-7の速度レベルを提供します
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 8層ゴールドフィンガーPCB

    8層ゴールドフィンガーPCB

    8層の金フィンガーPCBは、金が強力な耐酸化性と強力な導電性を備えているため、実際には特別なプロセスによって銅クラッドラミネート上に金の層でコーティングされています。
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160パッケージ：240-BFCQFPベアパッド作業温度：-40-100ロット番号：2023+数量：グローバルホットセールの260pcs
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 多層回路基板の設計手順

  • 深セン電子機器協会の「電子製造パビリオン」がCITE2017の新しいハイライトになります

    モノのインターネットやクラウドコンピューティングなどの新技術の出現により、2016年に製造業に一連の新しい変化が起こりました。

  • 電子部品-プリント回路基板

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のプロバイダーです。

  • 半導体とは

    物質には、固体、液体、気体、プラズマなど、さまざまな形態があります。通常、石炭、人工結晶、琥珀、セラミックなどの導電性の低い材料を絶縁体と呼びます。金、銀、銅、鉄、スズ、アルミニウムなどの導電性の良い金属は、導体と呼ばれます。導体と絶縁体の間の材料は、単に半導体と呼ぶことができます。導体や絶縁体と比較して、半導体材料の発見は最新のものです。材料の精製技術が進歩した1930年代まで、半導体の存在は学界によって本当に認識されていました。

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • 4層PCB回路基板を設計する際のラミネーションの設計方法

    4層PCB回路基板を設計する場合、スタックを設計する方法理論的には、3つのスキームがあります。

お問い合わせを送信