窒化アルミニウムセラミックベースボードは、優れた耐食性、高い熱伝導率、優れた化学的安定性と熱安定性、および有機基板にはないその他の特性を備えています。窒化アルミニウムセラミックベースボードは、新世代の大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールの理想的なパッケージ材料です。以下は窒化アルミニウムセラミックベースボードについてです。窒化アルミニウムセラミックベースボードをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
LED窒化アルミニウムセラミックベースボードは、高熱伝導率、高強度、高抵抗、低密度、低誘電率、無毒性、Siとの熱膨張係数の整合性などの優れた特性を備えています。 LED窒化アルミニウムセラミックベースボードは、従来の高出力LEDベース材料に徐々に取って代わり、最も将来の開発によりセラミック基板材料になります。 LED-窒化アルミニウムセラミックに最適な放熱基板
バックプレーンは、常にPCB製造業界の専門製品でした。バックプレーンは従来のPCBボードよりも厚くて重いため、その熱容量も大きくなります。以下は、両面プレスフィットバックドリルボードに関連するものです。両面プレスフィットバックドリルボードについて理解を深めることができたらと思います。
