電子設計は常にマシン全体のパフォーマンスを向上させていますが、そのサイズを小さくしようとしています。携帯電話からスマートウェポンまでの小型ポータブル製品では、「小型」は常に追求されています。高密度インテグレーション(HDI)テクノロジは、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計をよりコンパクトにすることができます。以下は、28層3ステップHDI回路基板に関連するものです。28層3ステップHDI回路基板の理解を深めるのに役立ちます。