EM-528K PCBは、硬化PCB（RPC）と柔軟なPCB（FPC）を穴から接続する一種の複合ボードです。 FPCの柔軟性のため、3D設計に便利な電子機器の立体配線を可能にすることができます。現在、厳格な柔軟なPCBの需要は、特にアジアでは世界市場で急速に成長しています。このペーパーでは、厳格な柔軟なPCBテクノロジー、特性、生産プロセスの開発動向と市場動向をまとめたもの
埋められた穴は必ずしもHDIではありません。大型のHDIPCB 1次、2次、3次の区別方法は比較的簡単で、プロセスとプロセスの制御が簡単です。二次は問題を起こし始めました、一つは位置合わせの問題、穴と銅メッキの問題です。
ロジャースRT5880材料は、電子材料分野の業界リーダーとして、家庭用電化製品、パワーエレクトロニクス、通信インフラストラクチャの分野で高性能と高信頼性を備えた先端材料を提供してきました。
TU-943R PCB-マルチレイヤープリント回路基板を配線するとき、信号線層に多くのラインが残っていないため、レイヤーを追加すると廃棄物を引き起こし、特定のワークロードを増やし、コストを増加させます。この矛盾を解決するために、電気（地上）層での配線を検討できます。まず第一に、電力層を考慮する必要があり、その後にフォーメーションが続きます。フォーメーションの完全性を維持する方が良いからです。
高速PCBデジタル回路には、アナログ回路の頻度が高く、強い感度があります。信号線の場合、高周波信号線は、可能な限り敏感なアナログ回路デバイスから遠く離れている必要があります。接地ワイヤーの場合、PCB全体に外部世界に1つのノードしかありません。したがって、PCBのデジタルとアナログの共通の根拠の問題に対処する必要がありますが、ボードではデジタルグラウンドとアナログの地面が実際に分離されており、それらは相互に関連する接続ではありません。デジタルグラウンドとアナロググラウンドの間には少し短絡がありますが、接続ポイントは1つしかないことに注意してください。それらのいくつかは、システム設計によって決定されるPCBに接地されていません。
R-5795 PCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、初めての成功率を確保するためには、厳格なフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッド濃度PCBは、剛性フレックスの組み合わせ回路が剛性ボードと柔軟なボードテクノロジーで構成されていることを名前から見ることができます。この設計は、多層FPCを内部および /または外部で1つ以上の剛性ボードに接続することです。
