EM-528KリジッドフレックスPCBは、リジッドPCB（RPC）とフレキシブルPCB（FPC）を貫通穴を通して接続する一種の複合ボードです。 FPCの柔軟性により、電子機器の立体配線が可能になり、3D設計に便利です。現在、リジッドフレキシブルPCBの需要は、世界市場、特にアジアで急速に伸びています。この論文は、リジッドフレキシブルPCB技術の開発動向と市場動向、特性と製造プロセスをまとめたものです。
埋められた穴は必ずしもHDIではありません。大型のHDIPCB 1次、2次、3次の区別方法は比較的簡単で、プロセスとプロセスの制御が簡単です。二次は問題を起こし始めました、一つは位置合わせの問題、穴と銅メッキの問題です。
ロジャースRT5880材料は、電子材料分野の業界リーダーとして、家庭用電化製品、パワーエレクトロニクス、通信インフラストラクチャの分野で高性能と高信頼性を備えた先端材料を提供してきました。
TU-943R高速PCB-多層プリント回路基板を配線する場合、信号線層に多くの線が残っていないため、層を追加すると無駄が発生し、特定の作業負荷が増加し、コストが増加します。この矛盾を解決するために、電気（アース）層での配線を検討することができます。まず、パワーレイヤーを検討し、次にフォーメーションを検討する必要があります。フォーメーションの完全性を維持する方が良いからです。
TU-752高速PCBデジタル回路は、アナログ回路の高周波と高感度を備えています。信号線の場合、高周波信号線は敏感なアナログ回路デバイスから可能な限り離してください。アース線の場合、PCB全体に外界へのノードが1つだけあります。したがって、PCBのデジタルとアナログの共通接地の問題に対処する必要がありますが、ボードでは、デジタル接地とアナログ接地は実際には分離されており、相互に関連していません。接続はPCBと外の世界（プラグなど）。デジタルグランドとアナロググランドの間には少し短絡があります。接続ポイントは1つしかないことに注意してください。それらのいくつかは、システム設計によって決定されるPCBに接地されていません。
TU-768リジッドフレックスPCB設計は多くの産業分野で広く使用されているため、高い初回成功率を確保するには、リジッドフレックス設計の用語、要件、プロセス、およびベストプラクティスを学ぶことが非常に重要です。 TU-768リジッドフレックスPCBは、リジッドフレックスの組み合わせ回路がリジッドボードとフレキシブルボードテクノロジーで構成されていることからわかります。この設計は、多層FPCを1つまたは複数のリジッドボードに内部および/または外部で接続するためのものです。
