相互接続されたデータおよび光ネットワークの急速な発展の時代において、100G光モジュールPCB、200G光モジュールPCB、さらには400G光モジュールPCBが絶えず出現しています。ただし、高速には高速の利点があり、低速には低速の利点もあります。高速光モジュールの時代において、10G光モジュールPCBは、独自の利点と比較的低コストでメーカーとユーザーの操作をサポートします.10G光モジュールは、その名前が示すように、毎秒10Gのデータを送信する光モジュールです。 。お問い合わせによると、10G光モジュールは300ピン、XENPAK、X2、XFP、SFP +、およびその他のパッケージ方法でパッケージされています。
光モジュール製品は、2つの側面から発展し始めました。 1つは、最も初期のホットスワップモジュールGBICとなったホットスワップ可能な光モジュールです。 1つは、回路基板上で直接硬化してSFFになるLCヘッドを使用した小型化です。以下は、25G光モジュールPCBに関連するものです。25G光モジュールPCBについて理解を深めるのに役立つと思います。
ONU側でSFFを使用する主な理由は、EPONシステムのONU製品が通常ユーザー側に配置され、ホットスワップ可能ではなく固定が必要であることです。 PONテクノロジーの急速な発展により、SFFは徐々にBOBに置き換えられます。
400gオプトエレクトロニクスPCB光学モジュールは、155M、622M、1.25G、2.5G、3.125G、4.25G、6G、10G、40G、25G、100G、400Gなどに分割されています。 400g光学モジュールPCB。
SFP光モジュール製品は、最新の光学モジュールであり、最も広く使用されている光モジュール製品でもあります。 SFP光学モジュールは、GBICのホットスワップ可能な特性を継承し、SFFの小型化の利点にも引き込まれます。
S1170G PCB-光学モジュールの関数は光電気変換です。送信端は、電気信号を光信号に変換します。光ファイバを通って透過した後、受信側は光信号を電気信号に変換します。
