ICチップ（集積回路）とは、プラスチック基板上に多数の超小型電子部品（トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなど）を配置してチップ化した集積回路です。現在では、ほとんどすべてのチップがICチップと呼ばれます。
中国チップの現状はどうなっているのか 2021年6月9日、世界半導体会議で、中国工程院の院士、呉漢明氏は中国チップの現状を指摘した：中国が完成させたいならまだ8個のSMICが必要だチップのローカリゼーションと交換。つまり、現在中国には 8 つの SMIC が必要です
中国ビジネス情報網ニュース：半導体は常温で導体と絶縁体の間に導電性をもつ物質の一種です。また、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料でもあります。
チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。
高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。
