集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC95288XL-10TQG144Iは、117の入出力ピン、16ロジックブロックを備えた高性能の複雑なプログラマブルロジックデバイス(CPLD)であり、フラッシュメモリを装備しています。 ‌‌

  • XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX™ULTRASCALE+™デバイスは、14NM/16NM FINFETノードで最高のパフォーマンスと統合機能を提供します。 AMDの第3世代3D ICは、ムーアの法律の制限を破り、最も厳格な設計要件を満たすために最高の信号処理とシリアルI/O帯域幅を達成するために、積み重ねられたシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジーを使用します

  • XCZU19EG-2FFVD1760IZYNQ®ULTRASCALE+™MPSOCマルチプロセッサには64ビットプロセッサスケーラビリティがあり、リアルタイムコントロールとソフトウェアおよびハードウェアエンジンを組み合わせて、グラフィック、ビデオ、波形、パケット処理アプリケーションに適しています。 Chipデバイス上のこのマルチプロセッサシステムは、汎用リアルタイムプロセッサとプログラム可能なロジックを備えたプラットフォームに基づいています

  • XILINX®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャに基づくXCZU4EG-1SFVC784E。この一連の製品は、リッチ64ビットクアッドコアまたはデュアルコアアーム®コルテックス-A53とデュアルコアアームCortex-R5F処理システム(Xilinxに基づく)®ウルトラスケールMPSOCアーキテクチャを特徴としています。処理システム(PS)およびXilinxプログラマブルロジック(PL)ウルトラスケールアーキテクチャ。さらに、オンチップメモリ​​、マルチポート外部メモリインターフェイス、リッチ周辺接続インターフェイスも含まれます。

  • XCZU4CG-1SFVC784Eマルチプロセッサは、64ビットプロセッサスケーラビリティを備えており、リアルタイムコントロールとソフトウェアおよびハードウェアエンジンを組み合わせて、グラフィック、ビデオ、波形、パケット処理アプリケーションに適しています。 Chipデバイス上のこのマルチプロセッサシステムは、汎用リアルタイムプロセッサとプログラム可能なロジックを備えたプラットフォームに基づいています

  • XCZU3CG-2SBVA484Iマルチプロセッサは64ビットプロセッサスケーラビリティを備えており、リアルタイムコントロールとソフトウェアおよびハードウェアエンジンを組み合わせて、グラフィック、ビデオ、波形、パケット処理アプリケーションに適しています。

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