集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCKU060-2FFVA1156I フィールド プログラマブル ゲート アレイは、ミッドレンジ デバイスおよび次世代トランシーバーで非常に高い信号処理帯域幅を実現できます。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。

  • 10M50DAF484C8G デバイスは、システム コンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングル チップの不揮発性の低コスト プログラマブル ロジック デバイス (PLD) です。

  • XCZU47DR-2FFVE1156I エンベデッド システム オン チップ (SoC) は、現在および将来の業界のニーズを満たすことができるシングルチップの適応型 RF プラットフォームです。 Zynq UltraScale+RFSoC シリーズは 6 GHz 未満のすべての周波数帯域をサポートし、次世代 5G 導入の重要な要件を満たします。同時に、最大 5GS/S のサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (ADC) およびサンプリング レートの 14 ビット アナログ - デジタル コンバータ (DAC) のダイレクト RF サンプリングもサポートできます。 10 GS/S で、どちらも最大 6 GHz のアナログ帯域幅を備えています。

  • 10AX115R3F40I2LG は、96 個の全二重トランシーバーを備えた最高性能のミッドレンジ 20 ナノメートル FPGA で、17.4Gbps のチップ間データ レートをサポートします。さらに、FPGA は、最大 12.5 Gbps のバックプレーン データ転送速度と最大 115 万個の同等の論理ユニットも提供します。

  • 5SGSMD5H3F35I3LG は、Stratix V GS シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。 Stratix V GS デバイスには多数の可変精度 DSP ブロックがあり、最大 3926 個の 18x18 または 1963 個の 27x27 乗算器をサポートします。さらに、Stratix V GS デバイスは、14 個の統合トランシーバーも提供します。

  • 5AGXBA3D4F31C5G デバイス シリーズには、6 ギガビット/秒 (Gbps) および 10 Gbps アプリケーション向けの最も低い消費電力から、最も高いミッドレンジ FPGA 帯域幅の 12.5 Gbps トランシーバーまで、最も包括的なミッドレンジ FPGA 製品が含まれています。

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