HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種少量、クイックターンプロトタイプPCBを専門とする主要な高速ボード製造の1つです。
当社の高速ボードは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから高速ボードを購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
信号は、遷移中に何度もロジックレベルのしきい値を超える可能性があり、このタイプのエラーが発生します。複数の交差論理レベルしきい値エラーは、信号発振の特殊な形式です。つまり、信号発振は論理レベルしきい値の近くで発生します。論理レベルのしきい値を複数回超えると、論理機能に障害が発生します。反射信号の原因：過度に長いトレース、終端されていない伝送ライン、過度の静電容量またはインダクタンス、およびインピーダンスの不一致。以下はEM890 HDI回路基板に関連するものです。EM890HDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
